一部手机那么薄的ZR电机，您见过吗？

很多时候，“薄”和“强”似乎是相互对立的两面。

然而，国奥科技始终坚信：在精密制造的世界里，薄与强并非不可兼得！

继13mmZR电机成功量产后，时隔一年，国奥科技再次突破自我，这次我们携10mmZR电机LRS1025重磅来袭，将重新定义直线旋转电机“薄和强”的关系。

GAS-LRS1025-01-48采用全新超薄10mm机身设计，电机尺寸190*108*10mm，有效行程25mm，电机性能一如既往的强大。

半导体、微电子制造领域对设备精度和空间的要求不断提高，国奥科技也一直致力于为解决该难题提供更多元化、更理想的、高精度Z+R轴运动控制解决方案。

01

超薄10mm机身，精密设备新选择

10mm厚度的ZR电机？看似离谱的客户需求，往往就是起飞的风口。

为降低能耗与成本，节省设备占地面积，满足市场需求的灵活性，半导体设备等高精密制造设备向小型化方向发展趋势加剧，意味着设备核心部件——ZR电机将面对超小空间与更高集成度的挑战。

同一设备空间条件下，LRS1025电机可并排组合数量更多，效率更高；理想条件下8台10mmZR电机组合，占设备宽度约90mm。

国奥科技全新推出的10mm 直线旋转电机LRS1025将是解决设备空间不足与精度要求过高双重难题的又一理想方案。

02

高频、高精度应用，电机性能不妥协！

薄就意味着无法承载强劲性能？错！

国奥科技ZR电机LRS1025尽管体积轻薄，但仍能在高速度、高负载下，实现高精度力控、微米级定位功能。

LRS1025 ZR电机500g力控精度±3g

支持编程力控，灵活应对各种力度需求；可实现±3g力控精度，另有“软着陆”功能加持，确保以极精准力度接触晶圆等昂贵元器件，减少损耗。

半导体先进封装的核心要求之一就是精密定位，特别是在晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和光电集成封装等复杂工艺中，精度要求更为苛刻。

激光干涉仪测出： 直线重复定位精度1μm

视觉检测系统测出：旋转重复定位精度为±0.01°

空载测试时 ±1μm径向跳动

激光干涉仪测试结果显示理想条件下LRS1025可实现1μm直线重复定位精度；通过视觉检测系统以测试旋转10°为例，显示其旋转重复定位精度±0.01°；另外径向偏摆±1μm。LRS1025通过精确的转矩控制和线性响应，保证设备在高频、高速运行时的Z+R轴定位精度，让每一块芯片、每一片晶圆的搬运、每一个零件组装精度都近乎完美。

03

超强耐用性与稳定性

尽管国奥科技的ZR电机LRS1025仅有10mm的超薄厚度，但依然具备卓越的耐用性与稳定性。

其内部结构高度集成，成功解决了Z轴自负重问题。整机重量仅约420g，有效减轻了设备横梁负载，不仅大幅提升了设备的运行速度，还延长了设备的使用寿命。

LRS1025在低噪音、低能耗、高效运转的同时，能够在高强度负荷下保持稳定输出，完美满足高精度设备对电机稳定性的严苛要求。

国奥科技电机技术优势：

可编程高精力控，降低损耗

国奥直线旋转电机带有“软着陆”功能，可实现±1g以内的稳定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化设定，使贴装头能够以非常精准的压力触碰芯片表面，降低损耗；

采用中空Z轴设计，预留气管接口，真空吸取、即插即用，并可根据元件结构及特性提供定制化服务。

高精度对位、贴片，保证良率

微米级位置反馈，获取精准数据，±0.01N力控精度，±2μm直线重复定位精度，±0.01°旋转重复定位精度，径向偏摆±1μm，编码器分辨率标准1μm，可在高速运行状态下仍稳定输出，提升良率及可靠性。

“Z+R”轴集成设计，提升速度

创新性的双轴集成化解决方案，将传统“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一，解决了Z轴自重负载问题，高速、精准完成元件Pick & Place，贴装等动作，推力曲线平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循环寿命，实现高效生产。

体积小，重量轻，可电机组合排列

直线旋转电机LRS1025重量仅420g，轻巧的机身重量大大减轻了设备高速运动中负载带来的影响。电机最小厚度仅为10mm，在设备有限的内部空间中可以并排安装多组电机，减少芯片贴装往复运动过程，提升设备贴装效率。