由于新能源汽车、光伏发电、变频家电等下游应用需求增加，全球IGBT行业增长态势显著。据中信证券测算，2021年IGBT全球市场规模约550亿元，2022年~2025年市场规模有望保持20％的增速。

据悉，海外IGBT大厂英飞凌、安森美订单爆满。IGBT供需失衡，是国内企业抢占市场，拼技术的重要时刻，这将直接驱动IGBT国产化进程。

IGBT作为一种新型功率半导体器件，需要在大电流、高电压、高频率的环境下工作，其对稳定性、可靠性要求较高，与普通IC芯片相比，IGBT有更多对技术难题，比如芯片的减薄工艺，背面工艺等。

因而，要最终实现IGBT国产化，不仅需要研发出一套集芯片设计、晶圆制造、封装测试、可靠性试验、系统应用等于一体的成熟工艺技术，更需要先进的工艺设备。

随着芯片减薄工艺的发展，对封装提出了更高的要求。封装环节关系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否适用于更高的温度、拥有更高的可用性、可靠性，更好地适应恶劣环境。

一、IGBT产品分类

按照封装形式和复杂程度，IGBT产品可以分为裸片DIE、IGBT单管、IGBT模块和IPM模块。

二、IGBT封装技术

IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起，以提高IGBT模块的使用寿命和可靠性，体积更小、效率更高、可靠性更高是市场对IGBT模块的需求趋势。常见的模块封装技术有很多，各生产商的命名也不一样，如英飞凌的62mm封装、TP34、DP70等等。

在模块封装技术方面，国内基本掌握了传统的焊接式封装技术，其中中低压模块封装厂家较多，高压模块封装主要集中在南车与北车两家公司。与国外公司相比，技术上的差距依然存在。国外公司基于传统封装技术相继研发出多种先进封装技术，能够大幅提高模块的功率密度、散热性能与长期可靠性，并初步实现了商业应用。

三、IGBT封装设备

贴片是IGBT模块封装首要环节，即将两个或以上的IGBT芯片和其他芯片贴片到DBC板上。为了确保纳米银膏和芯片、DBC板接触良好，避免芯片弯折、翘曲、划片等问题发生，更柔性、更稳定、更精准、更快速的高精度芯片贴装设备是贴片厂商攻占市场的关键。

国奥电机作为国内先进半导体封测设备核心部件供应商，能实现IGBT模块贴装压力控制在50g以内；高精贴片（移动分辨率0.001mm，拾取精度0.01mm），贴装良率可达99.9%。

国奥电机以±0.1g的精准力控，赋能IGBT高精贴片，为IGBT国产替代进程中的封装环节保驾护航。

直线旋转电机LRS2015重量仅605g，轻巧的机身重量大大减轻了设备高速运动中负载带来的影响。电机厚度仅为20mm，在设备有限的内部空间中可以并排安装多组电机，减少芯片贴装往复运动过程，提升设备贴装效率。