提升贴片机三大指标，是贴装设备厂商攻占市场的关键所在

The key to market dominance for mounting equipment manufacturers

随着终端电子产品的朝着更加智能化、精密化的方向飞速发展，电子元器件的种类越来越多、外形越来越复杂、体积也越来越小。但是元器件贴装的面积也在不断缩小，因而对上游贴装设备的贴装精度也提出了更为严格的要求。

聚焦车规IGBT模块封装首要环节：高精贴片

The first step of IGBT module package: high precision patch

什么是IGBT。IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即绝缘栅双极型晶体管，可将直流电压逆变成频率可调的交流电，是目前最有前景的功率半导体器件之一。

如何提升超薄芯片取放&贴装精度？

How to improve the mounting accuracy of ultra-thin chip?

随着柔性消费电子市场的迅速成长和IC制造技术的快速发展，IC芯片不断朝着轻薄化、高性能、低功耗和多功能化的方向发展。超薄芯片的高效封装，是封装设备厂商未来投入的重点。

保证精准的键合压力，提升MEMS封装良率

Improve MEMS packaging yield

MEMS是微电子机械系统的简称，尺寸在毫米乃至微米级别，应用非常广泛，在5G通讯、安防监控、工业自动化、汽车电子、消费电子等诸多领域，目前市面上的电子产品几乎都应用了MEMS器件。

国奥高精力控音圈电机，直击MEMS激光雷达量产核心

National Olympic high energy voice coil motor

根据当前业内标准，汽车的自动驾驶功能可分为 L0 到 L5六个级别。每一个级别的上升都意味着，ADAS（高级驾驶辅助系统）需具备更灵敏的探测性和对更庞杂数据的快速处理能力，以达到更安全稳定的驾驶体验。

摄像头模组高速贴装，提升“良率”是关键

High speed mount of camera module

摄像头模组（CCM:Camera Compact Module）在我们生活中随处可见，拍照、摄像、视频通话等都离不开它，广泛应用于智能手机、平板电脑、车载产品、笔记本电脑、医学成像设备、安防监控设备、智能家居等。

满足电子微组装设备需求，国奥电机提供最优ZR轴解决方案

Electronic microassembly equipment requirements

随着小型化、轻量级、高工作频率、高可靠性的电子产品不断占据消费市场，电子元器件也逐步进入了高密度、高功能、微型化、多引脚、狭间距的发展阶段，对微组装技术的要求越来越高。电子微组装技术就是在这样的趋势下，高速发展起来的一种新型电子组装和封装技术。

“金贵”的第三代半导体材料，封装过程中降低“受损率”至关重要

Third generation semiconductor materials

半导体封装是一套非常复杂的流程，支撑起了全球庞大的产业链条，这个链条上的每一环都有着细致的分工和严苛的要求，封装形式和封装技术也非常多，且在不断迭代当中。

国奥电机：从容应对倒装芯片贴片，帮助提升设备精度及稳定性

Flip chip patch to help improve the accuracy of the equipment

随着集成电路封装密度提高，芯片上的引脚由四周分布变为全芯片表面分布，而对应基板上的引脚也由四周分布变为全基板分布。传统的Die bonder和Wire Bonder设备已经无法满足这种新型引脚分布的封装要求，因此倒装芯片封装技术应运而生。

赋能Mini LED小间距封装,国奥电机支持COB高效贴片

MINI LED package, COB high-efficiency patch of Guoao Motor

近期，苹果发布了最新一代的iPad Pro，屏幕采用了Mini LED。据介绍，这块 12.9 英寸的屏幕内置了上万颗 LED 发光二极管，对比度可达1000000:1。